[发明专利]双面PCB板透焊孔焊接透锡方法在审
| 申请号： | 201510732143.6 | 申请日： | 2015-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105234517A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 廖林;李技蓬;高萌;魏世惠;余蕾;彭艳;黄睿 | 申请（专利权）人： | 成都海沃斯电气技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/32 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，公开了一种PCB板元器件焊接方法，其结合贴片焊接的优点，克服了现有单面焊接技术生产效率低，补焊难度高的问题，其技术方案的要点是：根据双面PCB板透焊孔孔位制作网板，将网板和双面PCB板固定于丝印台上，进行刮锡膏然后取下网板，在双面PCB板上插入元器件，最后加热元器件引脚线使双面PCB板板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点。采用这样的方法，使高难度的透锡焊接转变成了普通焊接，大大的降低了焊接难度，提高了生产效率，因缩减了焊接时间，相对应的减少了焊接时高温对元器件的伤害，从而延长了元器件的寿命，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 pcb 板透焊孔 焊接 方法 | ||
【主权项】：
双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：包括以下步骤：a.根据双面PCB板(1)透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板(2)；b.将双面PCB板(1)和网板(2)固定于丝印台上，所述双面PCB板(1)正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板(2)固定于丝印台操纵杆上，调整网板(2)的位置，使网板(2)的贯穿孔(3)与双面PCB板(1)所对应的透焊孔孔位重合；c.压下网板(2)，使网板(2)与双面PCB板(1)正面贴合，将搅拌好的锡膏刮在网板(2)上，使双面PCB板(1)正面焊盘对应位置涂上锡膏；d.取下网板(2)安装元器件(4)于双面PCB板(1)正面，装好后放入焊接夹具；e.焊接元器件(4)引脚部分，对双面PCB板(1)底面焊盘与元器件(4)引脚下部分使用焊料进行焊接形成双面焊点(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都海沃斯电气技术有限公司，未经成都海沃斯电气技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510732143.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
