[发明专利]抛光衬底的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201510733698.2 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN105313002B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/32;B24B49/10;B24B49/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及抛光衬底的方法和装置,尤其是提出一种抛光方法,用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法,该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前,顶圈(1)移动至第一高度,且接着在衬底压抵抛光表面之后,顶圈(1)移动至第二高度。
搜索关键词: 衬底 抛光表面 抛光 顶圈 压抵 方法和装置 抛光装置 移动 光洁度 垂直移动机构 半导体晶片 衬底抛光 平坦镜面 抛光台
【主权项】:
1.一种通过抛光装置抛光衬底的方法,该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台、用于保持衬底并将所述衬底压抵所述抛光表面的顶圈以及用于沿垂直方向移动所述顶圈的可垂直移动机构,所述方法包括:在所述衬底压抵所述抛光表面之前,将所述顶圈移动至第一高度;在第一压力下将所述衬底压抵所述抛光表面,同时将所述顶圈维持在所述第一高度;以及在所述第一压力下将所述衬底压抵所述抛光表面之后,通过在比所述第一压力高的第二压力下将所述衬底压抵所述抛光表面而抛光所述衬底,其中,所述顶圈包括构造成形成被供应加压流体的压力腔的至少一个弹性膜以及用于保持所述膜的顶圈本体,所述膜构造成当所述压力腔供应有所述加压流体时在流体压力下将所述衬底压抵所述抛光表面;且其中,所述第一高度等于处于0.1毫米至1.7毫米的范围中的膜高度,所述膜高度定义为在所述衬底附着至所述膜且由所述膜保持的状态下所述衬底与所述抛光表面之间的间隙。
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