[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201510733981.5 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105562934B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 迈克尔·加德 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;金玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 激光加工装置。具有:保持被加工物(W)的卡盘台(10);对被加工物(W)照射激光光线(L)的激光光线照射单元(20);以及防止在加工点(P)发生的碎片(G)附着于被加工物(W)上的碎片附着防止单元(60)。碎片附着防止单元(60)具有:主体部(61),其避开被照射在被加工物(W)上的激光光线(L)且配设于加工点(P);以及流体供给路(67),其连接流体供给源(68)和形成于主体部(61)的下表面(64a)的开口(66)。下表面(64a)与被保持于卡盘台(10)上的被加工物(W)的正面(WS)隔开微小的间隙(C)且大致平行地面对。流体从开口(66)供给至主体部(61)的下表面(64a)与被加工物(W)的正面(WS)的间隙(C)。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其具有:卡盘台,其保持板状的被加工物;激光光线照射单元,其对被保持于该卡盘台上的被加工物照射通过聚光透镜会聚的激光光线而进行加工;以及碎片附着防止单元,其防止因对被加工物照射该激光光线而在加工点处发生的碎片附着于被加工物上,其中,该碎片附着防止单元具有:主体部,其具有平坦的下表面,且以避开照射到被加工物上的该激光光线的方式配设于该加工点的附近;以及流体供给路,其对流体供给源和形成于该主体部的下表面的开口进行连接,该主体部的下表面与被保持于该卡盘台上的被加工物的正面隔开微小的间隙而大致平行地面对,该开口与被加工物的正面面对,该微小的间隙为10μm~200μm,流体从该开口供给至该主体部的下表面与被加工物的正面之间的该间隙中,在被加工物的正面形成高速流动的该流体的层,就所述碎片附着防止单元而言,该主体部的下表面围绕该激光光线通过的贯通孔而延伸,且在隔着该贯通孔且与该流体供给路所连接的该开口对应的位置处具有吸引开口,该吸引开口与被加工物的正面面对,该吸引开口通过吸引路而与吸引源连接,从该吸引开口吸引从该开口供给且在该加工点上通过的该流体,收集该加工点处发生的碎片。
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