[发明专利]一种背照式传感器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510734022.5 申请日: 2015-11-02
公开(公告)号: CN105304667A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 胡胜;封铁柱;陈俊;孙鹏 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种背照式传感器的制备方法,通过在进行金属栅格底端粘合层,金属层镀膜制程之后,依次对半导体衬底进行破真空工艺和表面洁净处理工艺,之后于金属层之上沉积抗反射层,最后通过图形和刻蚀形成上表面具有抗反射层的若干金属栅格,从而避免背面金属栅格层工艺中的异常突起现象,降低异常生长,进而避免了不同像素之间额外的光线串扰,提高了背照式传感器芯片的性能。
搜索关键词: 一种 背照式 传感器 制备 方法
【主权项】:
一种背照式传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一具有正面和背面的半导体衬底,且所述半导体衬底中形成有若干光电二极管;按照从下至上的顺序依次于所述半导体衬底的背面上方形成底端粘合层和金属层;依次对所述半导体衬底进行破真空工艺和表面洁净处理工艺;于所述金属层的上表面形成抗反射层;按照从上至下的顺序依次刻蚀抗反射层、金属层和底端粘合层以于所述半导体衬底的背面上方形成上表面具有抗反射层的若干金属栅格,以防止所述光电二极管之间的光的串扰。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510734022.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top