[发明专利]一种背照式传感器的制备方法在审
申请号: | 201510734022.5 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN105304667A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 胡胜;封铁柱;陈俊;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种背照式传感器的制备方法,通过在进行金属栅格底端粘合层,金属层镀膜制程之后,依次对半导体衬底进行破真空工艺和表面洁净处理工艺,之后于金属层之上沉积抗反射层,最后通过图形和刻蚀形成上表面具有抗反射层的若干金属栅格,从而避免背面金属栅格层工艺中的异常突起现象,降低异常生长,进而避免了不同像素之间额外的光线串扰,提高了背照式传感器芯片的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 背照式 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种背照式传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一具有正面和背面的半导体衬底,且所述半导体衬底中形成有若干光电二极管;按照从下至上的顺序依次于所述半导体衬底的背面上方形成底端粘合层和金属层;依次对所述半导体衬底进行破真空工艺和表面洁净处理工艺;于所述金属层的上表面形成抗反射层;按照从上至下的顺序依次刻蚀抗反射层、金属层和底端粘合层以于所述半导体衬底的背面上方形成上表面具有抗反射层的若干金属栅格,以防止所述光电二极管之间的光的串扰。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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