[发明专利]一种应用于电子元器件的编织型散热器在审
申请号: | 201510734373.6 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN105228423A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 郭肇基;金凯林;杨晓锋;王永和 | 申请(专利权)人: | 上海信耀电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 朱俊跃 |
地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于电子元器件的编织型散热器,其特征在于,包括:一基层,具有挠性;和一散热层,形成于所述基层的一表面上;其中,所述基层由金属丝交叉编织制成,并且,所述散热层由所述基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。电子元器件的散热面不管是平直的、还是曲形的、更或是不规则的,具有挠性的基层均可与其紧密贴合,保证充分接触,从而提高热传导性能;并且,散热层由基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成,增大了散热层与冷却空气的接触面积,并使得冷却空气可从任意方向上对散热层进行散热,从而具备较为优异的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 电子元器件 编织 散热器 | ||
【主权项】:
一种应用于电子元器件的编织型散热器,其特征在于,包括:一基层,具有挠性;和一散热层,形成于所述基层的一表面上;其中,所述基层由金属丝交叉编织制成,并且,所述散热层由所述基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。
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