[发明专利]一种晶圆打墨印装置在审
| 申请号： | 201510734544.5 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN106560911A | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金 | 申请（专利权）人： | 安徽超元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆打墨印装置，涉及半导体制造设备技术领域，包括水平底座和垂直底座，所述水平底座通过固定螺母与垂直底座相连，所述垂直底座上安装有固定支架，所述固定支架上安装有墨印器锁定夹，所述墨印器锁定夹上安装有墨印器。本发明晶圆打墨印装置，通过在水平底座开设伸缩孔，伸缩孔上安装有伸缩调节螺母来调节水平位置；垂直底座与固定支架之间通过安装高度调节螺母来调节高度；墨印剂垂直固定在支杆上，通过渔线接触晶粒完成打墨印动作，增大了晶圆与打墨印装置的距离，大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了晶圆刮伤；具有结构简单、使用方便的特点，可以安装在针测机空间比较开阔的位置，方便人员操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆打墨印 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆打墨印装置，包括水平底座和垂直底座，所述水平底座通过固定螺母与垂直底座相连，所述垂直底座上安装有墨印剂固定支架，其特征在于：所述固定支架上安装有墨印器锁定夹，所述墨印器锁定夹上安装有墨印器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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