[发明专利]微电阻组件有效

专利信息
申请号: 201510734596.2 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN105374478B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 陈璟锋;施坤宏;林彦霆;叶银田 申请(专利权)人: 乾坤科技股份有限公司
主分类号: H01C3/12 分类号: H01C3/12;H01C1/084
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,祁建国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一微电阻组件,包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层,以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部,与位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位,该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部位上并暴露出该第一端部及第二端部。该导热层以沉积方式形成于部分该电阻本体上。该第二保护层设于部分该导热层上。该些电极层分别包覆该电阻本体的第一端部及第二端部且电性连接该导热层。
搜索关键词: 电阻 组件
【主权项】:
一微电阻组件,其特征在于,包含:一电阻本体,具有一第一端部、相反于该第一端部的一第二端部及位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位;一第一保护层,设置于该电阻本体的部分的中央部位上;一第一导热层,由该第一端部往该中央部位延伸至该第一保护层上,并具有一第一导热部及一连接于该第一导热部的一第二导热部,该第一保护层设于该第一导热部与该电阻本体之间形成电性绝缘,该第二导热部与该第一端部电性连接;二电极层,分别包覆该电阻本体的该第一端部及该第二端部,且其中一电极层与该第一导热层的该第二导热部电性连接;以及一第二导热层,且该电阻本体具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面,该第一导热层及该第二导热层分别设置于该第一表面及该第二表面上。
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