[发明专利]阻焊塞孔设备及阻焊加工方法在审
| 申请号： | 201510735333.3 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105263268A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘静娣;曾祥福;张晃初 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阻焊加工设备及阻焊加工方法。该阻焊加工设备包括基座及设置在基座上的刮刀和网板。所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0.15毫米。本发明的阻焊加工设备和方法提高了电路板导通孔塞孔品质，塞孔裂缝和气泡减少，饱满度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊塞孔 设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种阻焊塞孔设备，包括基座及设置在基座上的刮刀和网板，其特征在于，所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0.15毫米。
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