[发明专利]一种印制电路板电流互感器在审

专利信息
申请号: 201510736656.4 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN105405624A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 孙超;张峻岭 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二三研究所
主分类号: H01F38/30 分类号: H01F38/30;H01F27/30;H01F27/34;H01F27/08;H01F41/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225001*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种印制电路板电流互感器,涉及电流互感器技术领域,为了解决传统的电流互感器热线较差的问题而发明。该印制电路板电流互感器的初级侧绕组采用两个1匝铜箔并联绕制,两个1匝铜箔绕组分别位于印制板第一层和印制板第二层,印制板第一层上的1匝铜箔绕组与印制板第二层上的1匝铜箔绕组通过4个直径0.66mm实心盲孔并联;次级侧绕组采用30匝铜箔绕组串联绕制,30匝铜箔绕组分别位于印制电路板的第三层到第十层,不同印制板层数上的铜箔绕组通过直径0.66mm实心通孔串联;印制电路板的芯板采用TU752材质,铜箔的厚度为105um,不同层之间的压合材料为型号是1080的半固化片。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 电流 互感器
【主权项】:
一种印制电路板电流互感器,其特征在于:初级侧绕组采用两个1匝铜箔并联绕制,两个1匝铜箔绕组分别位于印制板第一层和印制板第二层,印制板第一层上的1匝铜箔绕组与印制板第二层上的1匝铜箔绕组通过4个直径0.66mm实心盲孔并联;次级侧绕组采用30匝铜箔绕组串联绕制,30匝铜箔绕组分别位于印制电路板的第三层到第十层,不同印制板层数上的铜箔绕组通过直径0.66mm实心通孔串联;印制电路板的芯板采用TU752材质,铜箔的厚度为105um,不同层之间的压合材料为型号是1080的半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国船舶重工集团公司第七二三研究所,未经中国船舶重工集团公司第七二三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510736656.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top