[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510736969.X | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105633023B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 香月尚 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/31;H01L23/06 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王颖;金光军 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制封装材料与塑料框体的树脂部分的剥离、长期可靠性高的半导体装置。半导体装置(1)具备：绝缘基板(2)、固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)、布线部件(8)、绝缘基板(2)、收容半导体元件(6)和布线部件(8)的中空形状的塑料框体(10)以及封装材料(13)。塑料框体(10)在内表面具有内框(10a)，在内框(10a)的前端形成台阶(10b)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n绝缘基板，其以将金属板、绝缘板、电路板依次层叠的方式构成；/n半导体元件，其固定于所述电路板；/n布线部件，其与设置在所述半导体元件表面的电极以及所述电路板中的任一者或两者连接；/n中空形状的塑料框体，其收容所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；/n封装材料，其由热固性树脂构成，密封所述塑料框体内的所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；以及/n多个导电部件，其从所述塑料框体的内侧向外侧伸出，/n该塑料框体在内表面具有内框，所述导电部件的一端配置于所述内框，在所述内框的上表面的前端且相邻的所述导电部件之间形成有台阶，/n所述台阶的宽度是相邻的所述导电部件间的宽度的50～80％。/n
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