[发明专利]一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺

摘要

本发明属于陶瓷基板技术领域，具体涉及一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺。该工艺包括：1)复合烧结助剂的制备；2)陶瓷浆料的制备；3)陶瓷成型。本发明的有益效果如下：1)本发明的陶瓷基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，不存在弯曲、翘曲等现象。2)本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化，大大提高了陶瓷基板的热导率。3)本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相，实现液相烧结，降低烧成温度，促进坯体的致密化。4)本发明配方中的三聚氰胺在高温下可以生产氮化铝和氮化碳，增加了氧化铝陶瓷基板表面的硬度和光泽度。

主权项

一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于具体制备工艺如下：1)复合烧结助剂的制备将硅粉60～70份、铝粉5～10份、凹凸棒土10～20份、氧化钙10～20份分散于无水乙醇中形成混合浆料，干燥后即制得复合烧结助剂，其中，所述硅粉与无水乙醇的质量体积比为1g：5mL；2)陶瓷浆料的制备依次加入60～80份的氧化铝粉、三聚氰胺3～8份、羟甲基纤维素3～6份、聚乙烯醇8～12份和步骤1)制得的复合烧结助剂5～10份进行湿法球磨，球磨2～4小时，进行真空搅拌除泡，制得陶瓷浆料；3)陶瓷成型将步骤2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中，自然放置完成凝胶过程；取出陶瓷坯片进行干燥处理，放入热压模具中置于热压炉中进行烧结压制，再降温冷却得到陶瓷基板。