[发明专利]一种大功率LED散热用陶瓷基板在审
| 申请号： | 201510738040.0 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105272176A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 左士祥;张宇;王永飞;吕列超;于楼云;杨阳 | 申请（专利权）人： | 苏州知瑞光电材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷基板技术领域，具体涉及一种大功率LED散热用陶瓷基板。该陶瓷基板配料按质量百分比，包括：70％～80％的氧化铝粉、三聚氰胺3％～8％、羟甲基纤维素3％～6％、去离子水6～10％和复合烧结助剂5％～10％，其中所述的复合烧结助剂，按质量百分比，包括：硅粉40％～60％、铝粉5％～10％、高岭土粉20％～30％、氟化钙10％～30％。本发明的陶瓷基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，不存在弯曲、翘曲等现象。本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化，大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种大功率LED散热用陶瓷基板，其特征在于：该陶瓷基板配料按质量百分比，包括：氧化铝粉70％～80％、三聚氰胺3％～8％、羟甲基纤维素3％～6％、去离子水6～10％和复合烧结助剂5％～10％，其中所述的复合烧结助剂，按质量百分比，包括：硅粉40％～60％、铝粉5％～10％、高岭土粉20％～30％、氟化钙10％～30％。
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