[发明专利]移动设备主板和移动设备在审
| 申请号： | 201510738438.4 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105323681A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王建宇;许多;杜立超 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00;G09B17/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种移动设备主板和移动设备，该移动设备主板可以包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。通过本公开的技术方案，可以避免在移动设备的壳体开孔，有助于提升移动设备的美观度和完整度、降低加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 设备 主板 | ||
【主权项】：
一种移动设备主板，其特征在于，包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小米科技有限责任公司，未经小米科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510738438.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
