[发明专利]电子管件焊缝的免清洗检测方法

摘要

本发明公开了电子管件焊缝的免清洗检测方法，包括一个真空检测台，在真空检测台上通过封闭伸缩口连接有一个检测板面，在检测板面上设置有一个与真空检测台的内部真空连通的抽气孔；在真空检测台上还设置有一个酒精存储盒，在酒精存储盒上配置有一个注射器。本发明利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆盖，然后真空检测台进行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失，证明密封良好，如果有酒精快速消失，这说明密封存在缺陷，从而进行密封端的调整。

主权项

电子管件焊缝的免清洗检测方法，其特征在于：包括一个真空检测台（1），在真空检测台（1）上通过封闭伸缩口（2）连接有一个检测板面（3），在检测板面（3）上设置有一个与真空检测台（1）的内部真空连通的抽气孔（4）；还包括一个配重底座（5），在配重底座（5）上设置有一个支撑杆（6），在支撑杆（6）上安装有一个可以沿支撑杆（6）上下移动的固定体（7），在固定体（7）上设置有一个上横臂（8）和一个下横臂（9），在上横臂（8）上设置有一个导向块（10），在导向块（10）上设置有导向槽，在下横臂（9）上连接有一个夹持机构；在所述的真空检测台（1）上还设置有一个酒精存储盒（23），在酒精存储盒（23）上配置有一个注射器（24）；首先将待测量的电子管件安装在检测面板上，使其一端与抽气孔连通，管件的另一端通过一个橡胶垫块进行密封；下横臂对管件进行固定，上横臂对管件进行引导、支撑，然后利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精，并注射在管件的密封端，使得密封端均被酒精所覆盖，然后真空检测台进行真空抽取，如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失，证明密封良好，如果有酒精快速消失，这说明密封存在缺陷，从而进行密封端的调整；管件的末端有橡胶垫块进行密封，其内部与真空检测台的真空进行连通，然后扫查焊缝，漏气则为焊缝不合格，不漏气则为焊缝合格。