[发明专利]LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法在审
| 申请号： | 201510741879.X | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105403441A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杨金平;吴丽萍;黄涛涛 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 510670 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法，包括如下步骤：(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑，能够清晰的观察到封装的内部结构，提高失效分析的准确性；同时，可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制，防止减薄过度，破坏封装的内部构造。 | ||
| 搜索关键词： | led 失效 分析 方法 及其 过程 封装 树脂 | ||
【主权项】：
一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。
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