[发明专利]正装半导体芯片免焊线封装在审
申请号: | 201510742079.X | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN106684232A | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 涂波 | 申请(专利权)人: | 涂波 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 四川省南充市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体封装及半导体照明封装技术领域。其目的解决为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊,封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是:免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。利用中国巳发展成熟的镀膜机器及工艺,包含真空蒸镀磁控溅射。水电镀、化学镀等等。市场上可以轻易取得,且可以国产化的机器,不受制于外国。一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。得用掩膜再镀或镀膜后蚀刻或者镀膜后雕刻,去掉不必要的金属或非金属,形成各种线路进行封装。所诉本发明半导体照明封装使用免基板、免焊线、免锡膏、免回流焊、免烤箱、工艺环保无污染。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 免焊线 封装 | ||
【主权项】:
一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于涂波,未经涂波许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510742079.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CSP芯片级封装件及封装方法
- 下一篇:发光装置的制造方法