[发明专利]正装半导体芯片免焊线封装在审

专利信息
申请号: 201510742079.X 申请日: 2015-11-05
公开(公告)号: CN106684232A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 涂波 申请(专利权)人: 涂波
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 陈正兴
地址: 四川省南充市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 半导体封装及半导体照明封装技术领域。其目的解决为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊,封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是:免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。利用中国巳发展成熟的镀膜机器及工艺,包含真空蒸镀磁控溅射。水电镀、化学镀等等。市场上可以轻易取得,且可以国产化的机器,不受制于外国。一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。得用掩膜再镀或镀膜后蚀刻或者镀膜后雕刻,去掉不必要的金属或非金属,形成各种线路进行封装。所诉本发明半导体照明封装使用免基板、免焊线、免锡膏、免回流焊、免烤箱、工艺环保无污染。
搜索关键词: 半导体 芯片 免焊线 封装
【主权项】:
一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。
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