[发明专利]一种利用层间电容消除辐射的电路

摘要

本发明公开了一种利用层间电容消除辐射的电路，包括隔离型高频电源、电压测量单元、电流测量单元、Bitstream通信单元，所述Bitstream通信单元、电流测量单元、电压测量单元均与隔离型高频电源电连接，其特征在于它还包括高频辐射消除单元，所述高频辐射消除单元为连接在隔离型高频电源两侧的隔离侧地与原边地之间的电容，所述隔离型高频电源采用空心线圈。本发明通过巧妙设计PCB板结构以产生寄生电容的形式来抑制辐射，成本低。经过测试，在1GHz以内和1GHz‑6GHz频段中，抑制辐射的效果均比较好。

主权项

1.一种利用层间电容消除辐射的电路，包括隔离型高频电源、电压测量单元、电流测量单元、Bitstream通信单元，所述Bitstream通信单元、电流测量单元、电压测量单元均与隔离型高频电源电连接，其特征在于它还包括高频辐射消除单元，所述高频辐射消除单元为连接在隔离型高频电源两侧的隔离侧地与原边地之间的电容，所述隔离型高频电源采用空心线圈；所述电容为寄生电容，所述寄生电容的极板为高频电源两侧通过PCB线路板上的敷铜形成，第一个寄生电容C101的介质为PCB线路板的FR4基材；第二个寄生电容C102的介质为PP胶；所述寄生电容的具体结构形成为：设置四层PCB线路板结构：顶层PCB线路板安装隔离型高频电源，隔离型高频电源的两侧分别为隔离侧地与原边地；第二层PCB线路板连接在隔离侧地；第三层PCB线路板连接在原边地；第四层PCB线路板不需要放置敷铜；第一层PCB线路板与第二层PCB线路板之间用PP胶填充，第二层PCB线路板与第三层PCB线路板之间用FR4基材填充，第三层PCB线路板与第四层PCB线路板之间用PP胶填充，在第一层PCB线路板的隔离侧地敷铜和第二层PCB线路板等电位，在第一层PCB线路板的原边地敷铜和第三层PCB线路板等电位；结构上，第二层PCB线路板与第三层PCB线路板间形成第一个寄生电容C101，第一层PCB线路板与第二层PCB线路板间形成第二个寄生电容C102，二者并联后接在隔离型高频电源两侧的隔离侧地与原边地之间；所述第一层PCB线路板与第二层PCB线路板之间的PP胶厚0.22mm，第二层PCB线路板与第三层PCB线路板之间的FR4基材厚0.4mm，第三层PCB线路板与第四层PCB线路板之间的PP胶厚0.22mm；所述隔离型高频电源由芯片AD71163及其外围电路搭建。