[发明专利]一种微晶玻璃发热体的加工工艺

摘要

本发明公开了一种微晶玻璃发热体的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：阻金属电浆料发热盘印刷、烧结；（1）印刷：采用200-250目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间10-15min；（3）烘干：在110-150℃温度范围内，干燥10-15min；（4）烧结：隧道炉烧结或普通电阻炉烧结；步骤二：包封层的印刷烧结；（1）印刷：采用200目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间3-10min；（3）烘干：在110-150℃温度范围内，干燥10-15min；（4）烧结：隧道炉烧结或普通电阻炉烧结：本发明工艺简单，采用本生产工艺可使得到的成品表面无气孔或很少气孔，且表面平整，减少了磨平抛光工作量。

主权项

一种微晶玻璃发热体的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：阻金属电浆料发热盘印刷、烧结；（1）印刷：采用200‑250目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间10‑15min；（3）烘干：在110‑150℃温度范围内，干燥10‑15min；（4）烧结：隧道炉烧结：烧结温度550℃‑600℃，峰值时间10分钟，周期30‑40分钟；普通电阻炉烧结：1）室温150℃，保温10分钟；2）150℃‑550℃至600℃之间，升温速度每分钟8℃‑12℃，到达550℃‑600℃后保温10分钟；3）打开炉门，温度降至500℃以下，即可拿出降温；步骤二：包封层的印刷烧结；（1）印刷：采用200目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间3‑10min；（3）烘干：在110‑150℃温度范围内，干燥10‑15min；（4）烧结：隧道炉烧结：烧结温度600℃，峰值时间10分钟，周期30‑40分钟；普通电阻炉烧结：1）室温150℃，保温10分钟；2）150℃‑600℃，升温速度每分钟8℃‑12℃左右，到达600℃后保温10分钟；3）打开炉门，温度降至500℃以下，即可拿出降温。