[发明专利]一种水稻机插秧的育秧方法

摘要

本发明涉及一种水稻机插秧的育秧方法,包括以下步骤：（1）、有机肥制备；（2）、育秧床建造；（3）、营养土制备；（4）、选种；(5)、秧盘铺盘；（6）、播种；（7）、施肥；（8）、灌溉；（9）、杀虫；（10）、育秧18-20天后，将育秧池内秧盘采用插秧机插秧。采用新鲜猪粪及稻壳粉，对废弃物进行综合利用，将有机物转化成作物能够吸收利用的营养成分；利用土、泥炭、猪粪、稻壳粉混合作营养土育秧，移栽时伤秧减轻、发根力强；按不同播期育秧时间间隔3—4天；采用播种轨道装置直接在苗床上摆盘、撒土、播种，比在田垄上放盘播种后运盘至苗床上，省时省力，成本低，操作简便。

主权项

一种水稻机插秧的育秧方法，包括以下步骤：（1）、有机肥制备：将新鲜猪粪与4mm粒径稻壳粉按照6:4的质量比混合均匀，再按每500g粪便发酵剂发酵1000kg新鲜猪粪的比例将粪便发酵剂均匀撒施到上述物料中混合均匀，然后堆积发酵，一次堆料不少于5方，高度不低于80cm，堆肥发酵的温度为25‑35℃，发酵20‑25天后当稻壳已全部变为褐色或黑褐色时，有机肥腐熟、晒干备用；（2）、育秧床建造：根据水稻大田面积、插秧机数量、劳力和灌溉条件，划分同一播期水稻大田亩数，在同一播期的水稻大田内选育秧田，按每亩水稻大田用25‑28张秧盘、每亩育秧田用2250‑2500张秧盘计算同一播期的水稻大田所需育秧田亩数，育秧田长度设定25‑30米，育秧田宽度方向上按宽度1.2‑1.5m分设多道育秧池，每道育秧池间挖秧沟，秧沟宽25cm、深20cm，育秧田四周挖围沟，围沟宽30cm、深20cm；（3）、营养土制备：选择旱地耕作层土壤干碎土、泥炭粉和步骤(1)有机肥按4:3:3的质量比例混合均匀,每100公斤混合物加有效硅含量50‑60%的水溶态硅肥450克、45%三元复合肥1kg混合破碎，过筛；或每100公斤混合物加有效硅含量50‑60%的水溶态硅肥450克、尿素300g、氯化钾180g、钙镁磷肥800g混合破碎，过筛;过筛后每100kg营养土用25%的瑞毒霉5g兑水1.5kg均匀喷洒消毒，喷洒同时搅拌均匀，堆积1h后摊开风干；（4）、选种：晴天晒种1‑2天，种子经风选、筛选和清水漂浮后，进行药剂浸种，每5kg稻种选用25%氰烯菌酯悬浮剂3ml、6％杀螟丹水剂4ml加清水8kg充分拌匀后浸稻种，日均温23‑25℃浸种48h，日均温18‑20℃浸种60h，日均温15‑16℃浸种72h，浸种至破胸露白即可;(5)、秧盘铺盘：育秧池铺盘前沿长度方向两边铺设播种轨道，铺盘前对育秧池补水保墒，大面积育秧池匀铺底土后灌平沟水，待底土充分吸湿后迅速排水，第二天铺盘，小面积育秧池直接喷壶洒水，水份达到饱和即可铺盘；选用秧盘规格：长58cm、宽28 cm、高2.5 cm，沿育秧池长度纵向和宽度横排两行，依次平铺，盘间紧密整齐，相邻秧盘边缘重叠排放，盘底与育秧田紧密贴合；（6）、播种：育秧池秧盘内匀铺底土2－2.2cm营养土，采用播种机沿播种轨道进给完成播种，每只秧盘播步骤（4）芽谷140‑150g，播种后均匀撒盖营养土，覆土厚度以盖没芽谷为宜，覆土后在育秧池或育秧田表面覆盖无纺布，并将四周全部压实；每道育秧池铺盘、播种完毕后，移动播种轨道铺设下一道育秧池，重复上述步骤（5）、（6）完成育秧田内秧盘铺设；（7）、施肥：育秧田培肥的可不施断奶肥，育秧田未培肥及苗瘦的秧苗于一叶一心期建立浅水层后施断奶肥，每亩育秧池用尿素4‑5kg对水500kg于傍晚秧苗叶片吐水时浇施；在栽插前2‑3天施好送嫁肥，每亩育秧池用尿素5‑7kg对水500kg于傍晚泼洒，叶色浓绿秧苗不必施肥；（8）、灌溉：育秧池苗床温度超过28℃时应揭去无纺布，播种后至一叶一心期保持床土湿润，高沙土地区每天灌一次跑马水，一叶一心期至移栽前坚持间隙灌溉；秧苗移栽前5‑7天揭去无纺布；机插前2‑4天控水炼苗；（9）、杀虫：揭布后第一次杀虫，每亩育秧池使用20%异丙威200ml对水40‑50kg，于傍晚前对准秧苗均匀喷雾；移栽前2‑3天，第二次杀虫，每亩育秧池使用20%异丙威200ml对水40‑50kg均匀喷雾；（10）、育秧18‑20天后，将育秧池内秧盘采用插秧机插秧。