[发明专利]高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板在审
| 申请号： | 201510743967.3 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105216400A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吕植武 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/12;B32B15/18;B32B15/20;B32B3/24;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该方法包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 树脂 方法 真空 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基板树脂填胶方法，其特征在于，包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。
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