[发明专利]在FINFET器件上形成替代栅极结构的方法及其得到的器件在审
申请号: | 201510745195.7 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN105590865A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 谢瑞龙;蔡秀雨 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本发明涉及一种在FINFET器件上形成替代栅极结构的方法及其得到的器件。其中,本发明揭露一种方法包括,除其他方法之外,形成具有上表面及多个侧表面的鳍部,形成包括具有密度小于1.8克/立方厘米的低密度氧化材料且与该鳍部的该上表面及该测表面相接触,以及位于该低密度氧化材料的该上表面上并与其相接触的牺牲栅极材料的牺牲栅极结构,并且形成侧壁间隔件相邻于该牺牲栅极结构。该方法更包括去除该牺牲栅极材料,以便从而暴露出该低密度氧化材料以定义替代栅极孔,并且在该替代栅极孔中形成替代栅极结构。 | ||
搜索关键词: | finfet 器件 形成 替代 栅极 结构 方法 及其 得到 | ||
【主权项】:
一种在鳍式场效晶体管器件形成替代栅极结构的方法,其特征在于,该方法包括:在半导体衬底中形成多个沟槽,以便定义具有上表面及多个侧表面的鳍部;形成牺牲栅极结构,该牺牲栅极结构包括:具有密度小于1.8克/立方厘米的低密度氧化材料,位于该多个沟槽中,并与该鳍部的该上表面和该侧表面接触,该低密度氧化材料具有基本上是平坦的上表面,且其所在高度要高于该鳍部的该上表面的高度;以及牺牲栅极材料,位于该低密度氧化材料的该上表面上并与其相接触;形成侧壁间隔件,相邻于包括该牺牲栅极材料及该低密度氧化材料的该牺牲栅极结构;执行第一蚀刻工艺以去除该牺牲栅极材料,以便由此暴露该低密度氧化材料,该低密度氧化材料于整个该第一蚀刻工艺中维持在该鳍部的该上表面和该侧表面上的位置;去除该暴露出的低密度氧化材料以便定义替代栅极孔,且从而暴露出于该替代栅极孔内的该鳍部的该上表面和该侧表面;以及在该替代栅极孔中该鳍部的该暴露出的上表面和该侧表面周围形成替代栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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