[发明专利]一种表面接触式快速响应温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201510745920.0 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105300549B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林子文;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/16 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件技术领域，具体公开一种表面接触式快速响应温度传感器及其制作方法，该传感器包括传感器基座和引线，还包括烧结为一体的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片，一体化的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片焊接在传感器基座上，所述传感器基座上设有耐高温硅胶件，所述陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部平压在耐高温硅胶件的表面中心，所述传感器基座的外围缠绕有将陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻头部、耐高温硅胶件固定在传感器基座上的耐高温有机薄膜，所述引线的尾部连接有接线端子，接线端子插入胶座连接器。本发明所述的温度传感器可以长期在高达250℃的高温环境中正常工作，并且反应时间稳定在2秒以内，能满足办公设备高速化的要求的。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器基座 薄型基片 热敏电阻 耐高温硅胶 温度传感器 陶瓷 接线端子 快速响应 连接器 电子元器件 办公设备 表面中心 高温环境 时间稳定 有机薄膜 烧结 高速化 耐高温 传感器 胶座 平压 制作 缠绕 焊接 外围 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种表面接触式快速响应温度传感器，包括传感器基座和焊接在传感器基座上的引线，其特征在于：包括烧结为一体的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片，一体化的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片焊接在传感器基座上，所述传感器基座上设有耐高温硅胶件，所述陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部平压在耐高温硅胶件的表面中心，所述传感器基座的外围缠绕有将陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻头部、耐高温硅胶件固定在传感器基座上的耐高温有机薄膜，所述引线的尾部连接有接线端子，接线端子上插入胶座连接器。
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