[发明专利]基于GaN加工工艺的寄生贴片加载型高增益微带天线在审

专利信息
申请号: 201510746054.7 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN106654544A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 车文荃;金华燕;杨琬琛;范冲;杨亚洋 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/48
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 马鲁晋
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于GaN加工工艺的寄生贴片加载型高增益微带天线。所述矩形贴片天线印制在介质基板的上表面中心,天线采用插入馈电方式通过馈电微带线进行馈电,所述馈电微带线与矩形贴片天线的辐射边垂直,馈电微带线的另一端与GSG结构相连,所述GSG结构位于介质基板的边缘,寄生金属条带与矩形贴片天线的非辐射边平行并关于馈电微带线所在直线对称,矩形贴片天线的另一个辐射边外侧设置一端接地的寄生贴片,该寄生贴片通过接地金属柱接地,介质基板的底部设置金属地板。本发明的天线在增大增益的同时,保留了天线结构的紧凑性。本发明的天线加工容易,成本较小,可以大规模生产。
搜索关键词: 基于 gan 加工 工艺 寄生 加载 增益 微带 天线
【主权项】:
一种基于GaN加工工艺的寄生贴片加载型高增益微带天线,其特征在于,包括矩形贴片天线[1]、馈电微带线[2]、一端接地的寄生贴片[3]、寄生金属条带[4]、接地金属柱[5]、介质基板[6]、探针测量所需的GSG结构[7]和金属地板[8];矩形贴片天线[1]印制在介质基板[6]的上表面中心,该天线采用插入馈电方式通过馈电微带线[2]进行馈电,所述馈电微带线[2]与矩形贴片天线[1]的辐射边垂直,该馈电微带线的另一端与GSG结构[7]相连,所述GSG结构[7]位于介质基板[6]的边缘,寄生金属条带[4]与矩形贴片天线[1]的非辐射边平行并关于馈电微带线[2]所在直线对称,矩形贴片天线[1]的另一个辐射边外侧设置一端接地的寄生贴片[3],该寄生贴片[3]通过接地金属柱[5]接地,介质基板[6]的底部设置金属地板[8]。
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