[发明专利]温度敏感部件的热稳定化在审
| 申请号： | 201510746197.8 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105480933A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | P·诺维塞拉克;O·哈杰克;M·科内奇尼;M·瓦西塞克 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨;傅永霄 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及温度敏感部件的热稳定化，具体提供了一种热稳定化电路板上的温度敏感部件的罩体。所述罩体包括第一封盖区段，所述第一封盖区段构造成安装在所述电路板的第一侧的安装有至少一个温度敏感部件的一部分之上。所述第一封盖区段包括第一盖体以及从所述第一盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述罩体还包括第二封盖区段，所述第二封盖区段构造成与所述第一封盖区段相对地安装在所述电路板的第二侧的一部分之上。所述第二封盖区段包括第二盖体以及从所述第二盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述第一和第二封盖区段构造成与所述电路板可释放地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 敏感 部件 稳定 | ||
【主权项】：
一种用于热稳定化电路板上的温度敏感部件的罩体，所述罩体包括：第一封盖区段，所述第一封盖区段构造成安装在所述电路板的第一侧的安装有至少一个温度敏感部件的一部分之上，所述第一封盖区段包括第一盖体以及从所述第一盖体的周边延伸的至少一个侧壁；以及第二封盖区段，所述第二封盖区段构造成与所述第一封盖区段相对地安装在所述电路板的第二侧的一部分之上，所述第二封盖区段包括第二盖体以及从所述第二盖体的周边延伸的至少一个侧壁；其中，所述第一和第二封盖区段构造成与所述电路板可释放地连接。
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