[发明专利]具有均匀硅化的鳍片末端部分的多栅极晶体管在审
申请号: | 201510746686.3 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN105428239A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | S·贝耶尔;P·普雷斯;R·吉迪格凯特;J·亨齐尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/417;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在多栅极晶体管中,晶体管的漏极或源极的多个鳍片是通过共同的接触组件(243)彼此电性连接,其中,对应接触区域(235)的增强均匀性可通过增强的硅化工艺序列完成。为此目的,鳍片可被嵌入介电材料(230)中,其中,可形成适当的接触开口(230A)以暴露鳍片(210)的末端表面(210F),暴露的末端表面(210F)接着可作为硅化表面面积。 | ||
搜索关键词: | 具有 均匀 末端 部分 栅极 晶体管 | ||
【主权项】:
一种形成鳍式场效晶体管装置的方法,该方法包含:形成多栅极晶体管的栅极电极结构在多个鳍片之上,其中,该栅极电极结构包括栅极电极材料,以及其中,各个该多个鳍片的末端部分从该栅极电极结构横向延伸;形成介电材料在该栅极电极结构之上以及在至少该多个鳍片的该末端部分之上;移除该介电材料的一部分以曝露该栅极电极材料的一部分;在该介电材料中形成开口以便延伸穿过并曝露各个该末端部分的剖面面积;在曝露该栅极电极材料的该部分之后以及在形成该开口之后,形成接触区域在该开口中所暴露的各个该末端部分经暴露的该剖面面积中;以及形成接触组件在该开口中,该接触组件连接各个该接触区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造