[发明专利]发光二极管芯片封装体在审
| 申请号： | 201510746900.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN106549090A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈怡君;林志豪 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种发光二极管芯片封装体包含基板，具金属端子(金手指结构)，发光组件由多个发光二极管芯片一体成形(formed in one piece)或为晶圆级封装，且发光组件具有多个互相隔开的发光区，发光组件设于基板上且电性连接于金属端子。本揭露可使发光二极管芯片封装体的制造步骤不需要以高精密度的方式紧密排列彼此分离的多个发光二极管芯片，故可大幅降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片封装体，包括：一基板，具一金属端子；以及一发光组件由多个发光二极管芯片一体成形，且该发光组件具有多个互相隔开的发光区，该发光组件设于该基板上且电性连接于该金属端子。
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