[发明专利]电路板及其印刷方法在审
| 申请号： | 201510747215.4 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN106671631A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 罗前亮;杨海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华祥电路科技有限公司;深圳华祥荣正电子有限公司;九江华祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其印刷方法。上述电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，包括如下步骤：在电路板的凹陷处，及凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。通过喷墨打印方式进行印刷，在电路板的凹陷处，油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部，解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm的参数条件下，印刷清晰、连续性好，印刷效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，其特征在于，包括如下步骤：在所述电路板的凹陷处，及所述凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。
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