[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201510747322.7 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105390429A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装方法，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定；在将芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定之后，在所述芯片的功能面表面形成凸点；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述凸点的顶部表面；在形成所述塑封层之后，去除所述载板；在所述塑封层表面和凸点的顶部表面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。所形成的封装产品的良率和可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种封装方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定；在将芯片的非功能面与载板芯片区的第一表面固定之后，在所述芯片的功能面表面形成凸点；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述凸点的顶部表面；在形成所述塑封层之后，去除所述载板；在所述塑封层表面和凸点的顶部表面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
