[发明专利]单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201510747884.1 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105899003B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 白四平;吴香兰;王志建;杨志刚;程文则;张金强 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘林华;周心志<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法。一种制造单层电路板的方法包括以下步骤：在基材上钻孔，其包括盲孔和/或通孔(S1)；在基材的表面上形成带有电路负像的光阻层(S2)；在基材的表面和孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；以及去除光阻层，以在基材的表面上形成电路图案(S4)，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到基材的表面下方和孔的孔壁下方，以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 电路板 多层 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层电路板的方法，包括：/nS1：按照金属箔、中间贴合层、单层电路板、中间贴合层、单层电路板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压；/nS2：在层压后的多层板上钻孔，其包括通孔和/或盲孔；/nS3：在所述孔的孔壁形成导电籽晶层；以及/nS4：去除所述金属箔的一部分，以形成电路图案，/n其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到所述孔的孔壁下方，以形成离子注入层作为所述导电籽晶层的至少一部分。/n
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