[发明专利]一种声表面波滤波器封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201510748094.5 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105281706B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;柳燕华;张超 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/007 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种声表面波滤波器封装结构及制造方法，属于半导体封装技术领域。所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有凹槽（8），所述凹槽（8）内正装或倒装有滤波芯片（3），所述基板（1）正面设置有一层塑封料（6），所述塑封料（6）与凹槽（8）之间形成一个保护空腔，所述塑封料（6）与滤波芯片（3）的芯片功能区（3a）不接触。本发明一种声表面波滤波器封装结构及制造方法，它使用塑封材料密封保护空腔，有效地防止了塑封胶溢到滤波芯片表面的功能区域上，能够解决传统金属盖保护造成的功能失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波滤波器 封装结构 滤波芯片 塑封料 基板 空腔 制造 半导体封装技术 背面设置 传统金属 功能区域 功能失效 密封保护 塑封材料 芯片功能 正面设置 不接触 塑封胶 有效地 正装 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有凹槽（8），所述凹槽（8）内正装或倒装有滤波芯片（3），所述基板（1）正面设置有一层塑封料（6），所述塑封料（6）与凹槽（8）之间形成一个保护空腔，所述塑封料（6）与滤波芯片（3）的芯片功能区（3a）不接触。
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