[发明专利]卡合机构及其组装方法在审
| 申请号： | 201510749559.9 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN106678137A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄宝民;张正茂;陈佳柏;杨宜轩;赖季宏 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/06 | 分类号： | F16B5/06 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 中国台湾新北 市2*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种卡合机构，包括一第一构件、一第二构件以及一卡合元件，前述第一构件具有一第一卡合部与一穿孔，前述第二构件具有一第二卡合部，前述卡合元件具有记忆合金材质且形成有位于相反侧的一第一端以及一第二端；当前述卡合元件在一第一既定温度时处于一软化状态并穿过穿孔，且前述第一端卡合于第一卡合部，其中当卡合元件的温度由第一既定温度上升到一第二既定温度时，卡合元件处于一相对硬化状态并变形而呈C字形结构，以使第二端卡合于第二卡合部。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种卡合机构，包括：一第一构件，具有一第一卡合部；一第二构件，具有一第二卡合部；一卡合元件，具有记忆合金材质且形成有位于相反侧的一第一端以及一第二端，当该卡合元件在一第一既定温度时处于一软化状态，且该第一端卡合于该第一卡合部；其中当该卡合元件的温度由该第一既定温度上升到一第二既定温度时，该卡合元件产生形变并处于一硬化状态，以使该第二端卡合于该第二卡合部。
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