[发明专利]一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法及热敏电阻在审
| 申请号： | 201510749626.7 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105261430A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，包括以下步骤：将相邻的两根引线拉直且成对排列；将引线的一端部粘上电极金属浆料；将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线与热敏电阻芯片两端连接；将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引线固定连接；将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；将玻璃浆料烧结。上述玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，采用在热敏电阻芯片上覆盖玻璃浆料，再将玻璃浆料烧结的方法，成品的合格率高，减小了热敏电阻的尺寸、加快了响应速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 浆料 烧结 封装 热敏电阻 制作方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于包括以下步骤：步骤S01：将相邻的两根引线拉直且成对排列；步骤S02：将引线的一端部粘上电极金属浆料；步骤S03：将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线通过电极金属浆料与热敏电阻芯片两端连接；步骤S04：将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引线固定连接；步骤S05：将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；步骤S06：将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；步骤S07：将玻璃浆料烧结。
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