[发明专利]划片机参数测量方法及装置在审
| 申请号： | 201510749642.6 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN106671302A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王兵锋;孟庆嵩;周建生;李战伟;季峥 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;G01B21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 黄灿;张博 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种划片机参数测量方法及装置，属于集成电路封装设备制造领域。所述划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。本发明的技术方案在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 参数 测量方法 装置 | ||
【主权项】：
一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，其特征在于，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。
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