[发明专利]具有构件加强部和馈通部的构件有效
| 申请号： | 201510751515.X | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105591043B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | H·哈特尔 | 申请（专利权）人： | 肖特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/172 | 分类号： | H01M50/172;H01M50/184;H01M50/188;H01M50/191;H01G2/10;H01G4/236;H01G9/08;H01G9/10;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 常殿国;赵飞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有构件厚度和至少一个馈通孔的构件、优选壳体构件、特别是电池壳体或电容器壳体的构件，其中，在具有玻璃材料外部尺寸和插入玻璃长度的玻璃材料或玻璃陶瓷材料中将导体、特别是大致呈销状的导体穿过馈通孔，其中，构件在馈通孔的区域中具有带有构件馈通孔厚度的加强部，其中，构件馈通孔厚度大于构件厚度并且加强部具有加强材料外部尺寸。本发明的特征是，玻璃材料外部尺寸与加强材料外部尺寸(VA)的比例≥1比1.2。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构件 加强 馈通部 | ||
【主权项】：
一种构件(1)，其具有构件厚度(BD)和至少一个馈通孔(3.1、3.2)，所述构件优选是壳体构件、特别是电池壳体或电容器壳体的壳体构件，其中在具有玻璃材料外部尺寸(GA)和插入玻璃长度(EL)的玻璃材料或玻璃陶瓷材料中将导体(7.1、7.2)、特别是大致呈销状的导体穿过所述馈通孔(3.1、3.2)，其中，构件在所述馈通孔(3.1、3.2)的区域中具有带有构件馈通孔厚度(BDD)的加强部(10.1、10.2)，其中，所述构件馈通孔厚度(BDD)大于所述构件厚度(BD)并且所述加强部(10.1、10.2)具有加强材料外部尺寸(VA)，其特征在于，所述玻璃材料外部尺寸(GA)与所述加强材料外部尺寸(VA)的比≥1比1.2，尤其在1比1.2至1比2.2的范围中。
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