[发明专利]一种高导热电路板组件

摘要

本发明涉及一种高导热电路板组件，属于半导体技术行业。设置有半导体基板，所述半导体基板上设置有多个发热元件，所述发热元件上设置有陶瓷板，所述陶瓷板的上下两个表面分别设置有镀铜层，所述镀铜层上涂抹有锡膏锡浆，所述陶瓷板上固定连接有散热器，所述散热器的上下两个表面分别设置有镀铜层，所述散热器的上下两个表面也涂抹有锡膏锡浆。本发明的有益之处是：设置半导体基板，在半导体基板上设置有发热元件，在发热元件上设置有陶瓷板，并通过用锡膏锡浆将陶瓷板固定连接到发热元件上，并在陶瓷板上设置有散热器，不仅解决了陶瓷板易坏的问题，还通过陶瓷板增加了电路板组件的导热问题，本发明结构简单，操作方便，成本较低。

主权项

一种高导热电路板组件，设置有半导体基板（1），其特征在于：所述半导体基板（1）上设置有多个发热元件（2），所述发热元件（2）上设置有陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）的上下两个表面分别设置有镀铜层（4），所述镀铜层（4）上涂抹有锡膏锡浆（5），所述陶瓷板（3）上固定连接有散热器（6）。