[发明专利]一种大功率LED光源在审
| 申请号： | 201510752262.8 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105261690A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 | 申请（专利权）人： | 安徽湛蓝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 234000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率LED光源，所述LED光源包括基板、若干个LED晶片；所述基板的表面自下而上覆有绝缘层、金属层；所述金属层上设有电路、正极、负极；所述基板上还包括LED晶片固晶区；所述电路处于固晶区内；所述若干个LED晶片固定在所述基板上并与所述电路进行电性连接；所述电路与所述正极、负极进行电性连接；所述LED晶片的底部设有合金层；所述合金层熔融于所述基板上；所述合金层为金-锡合金层。与现有技术相比，氮化铝陶瓷基板与金-锡合金层共晶焊接后产生的共晶层，该共晶层导热系数高，热稳定性好，在固晶的同时，满足了大功率LED芯片的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种大功率LED光源，其特征在于：所述LED光源包括基板、若干个LED晶片；所述基板的表面自下而上覆有绝缘层、金属层；所述金属层上设有电路、正极、负极；所述基板上还包括LED晶片固晶区；所述电路处于固晶区内；所述若干个LED晶片固定在所述基板上并与所述电路进行电性连接；所述电路与所述正极、负极进行电性连接；所述LED晶片的底部设有合金层；所述合金层熔融于所述基板上；所述合金层为金‑锡合金层。
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