[发明专利]电子装置及其电子封装有效
| 申请号： | 201510755430.9 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN105938820B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林孝义;李嘉炎;蔡欣昌 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置及其电子封装，电子封装包括一基板以及一半导体芯片。基板具有多个基板电极。半导体芯片设于该基板之上，其中，该半导体芯片包括多个芯片电极，各自电性连接该基板的多个所述基板电极。多个所述基板电极以及多个所述芯片电极均为梯形。本发明的电子封装，芯片电极充分接触基板电极。该半导体芯片的热量被传导至该基板，沿一散热路径而传导，且该散热的主要路径为一直线。因此散热路径被简化，且电子封装的散热效率被改善。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，包括：一基板，具有多个基板电极；以及一半导体芯片，设于该基板之上，其中，该半导体芯片包括多个芯片电极，各自电性连接该基板的多个所述基板电极；每一个该基板电极包括一宽边以及一窄边，该窄边相对于该宽边；多个所述基板电极中至少一者具有一宽边邻接多个所述基板电极中另一者的窄边；该基板还包括多个热介层孔，多个所述热介层孔连接多个所述基板电极；该热介层孔邻接该基板电极于一位置，其邻近该宽边；该基板电极的形状相同于相对应的芯片电极的形状。
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