[发明专利]一种用于全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201510756232.4 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106674909A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;王冰冰 | 申请（专利权）人： | 北京首科化微电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/08;C08L61/06;C08L63/00;C08L91/06;C08L83/04;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种具有超高热导性能，适用于导热率在2.6W/m.K以上的全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物。本发明通过在超高导热型环氧树脂组合物中添加三氧化二铝粉末，改善了树脂组合物的导热性能和填充性能，能够满足全包封半导体器件导热要求，特别适用于导热率要求在2.6W/m.K以上的全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物。本发明的超高导热型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 全包封 半导体器件 超高 导热 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种用于全包封半导体器件的超高导热型环氧树脂组合物，其特征是，所述的超高导热型环氧树脂组合物的组分及含量为：所述的低应力改性剂为液体硅油、硅橡胶粉末或它们的混合物。
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