[发明专利]用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201510756238.1 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106674891A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;王冰冰 | 申请（专利权）人： | 北京首科化微电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有高导热低应力性能，且成型工艺性能良好的适用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物。本发明通过在用于全包封半导体器件的环氧树脂组合物中添加高导热的无机填料和球形的熔融型二氧化硅粉末及低应力改性剂，所获得的用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物既改善了环氧树脂组合物的填充性能，又降低了环氧树脂组合物的内应力，并能使被封装的半导体器件的电性能失效率比降低，是一种能够满足全包封半导体器件外形的封装、填充性优良、导热率高、同时也具备低应力要求的高导热低应力型的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 全包封 半导体器件 导热 应力 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物，其特征是，所述的环氧树脂组合物的组分及含量为：所述的无机填料选自结晶型二氧化硅粉末、三氧化二铝粉末、氮化硅粉末、氮化铝粉末中的一种或几种；所述的低应力改性剂为液体硅油、硅橡胶粉末或它们的混合物。
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