[发明专利]一种片状率高粒径分布窄的片状银粉的制备方法

摘要

本发明公开了一种片状率高粒径分布窄的片状银粉的制备方法，首先选择前驱体球形银粉及球磨球在球磨介质溶剂中浸泡，再加入嵌段型高分子分散剂，然后在一定温度下超声处理，在分子水平更好地促进球形银粉在球磨球表面的分散；球磨过程中，首先在转速较低的情况下进行预磨，使银粉、球磨球在球磨罐中均匀分布，然后高速球磨，得到片状率高、粒径分布窄的片状银粉。本发明所制得的片状银粉具有高片状率和粒径分布窄的优点，能够在降低银胶中的银含量的前提下满足银胶的电性能要求。

主权项

一种片状率高粒径分布窄的片状银粉的制备方法，其特征在于：该方法首先选择前驱体球形银粉及球磨球在球磨介质溶剂中浸泡，再加入嵌段型高分子分散剂，然后在一定温度下超声处理，在分子水平促进球形银粉在球磨球表面的分散；球磨过程中，首先在转速较低的情况下进行预磨，使银粉、球磨球在球磨罐中均匀分布，然后高速球磨，得到片状率高及粒径分布窄的片状银粉；包括以下步骤：（1）在球磨介质溶剂中加入球磨助剂，加入量为球形银粉总质量的0.5～5%；（2）将前驱体球形银粉、球磨球在球磨介质溶剂中浸泡，再加入嵌段型高分子分散剂，然后在一定温度下超声处理，其中球形银粉和球磨介质溶剂的质量比为0.2：1～1：1，球磨球与球形银粉的质量比为10：1～50：1，球磨球大小范围为0.1～5mm，嵌段型高分子分散剂与球形银粉的质量比为0.01：1～0.1：1，超声时间5～60min，温度为50～80℃；所述的嵌段型高分子分散剂是聚（乙烯基吡啶）‑b‑(甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯)、聚（乙烯基吡啶）‑b‑聚乙二醇、聚（乙烯基咪唑）‑b‑聚乙二醇或聚（丙烯酸二甲氨基乙酯）‑b‑聚乙二醇或它们的混合物；（3）将上述球形银粉、球磨球、球磨介质溶剂及球磨助剂转移至球磨罐中，其总体积不超过球磨罐容积的2/3，在球磨机中进行低速球磨，球磨速度在50～100r/min，使球形银粉、球磨球在球磨罐中均匀分布，球磨时间为5～30min；（4）在高速情况下进行球磨，球磨速度在100～300r/min，球磨时间2～36h；（5）将球磨后的球形银粉与球磨球进行分离后用乙醇洗涤，经真空干燥得到片状率高粒径分布窄的片状银粉。