[发明专利]一种共形电路及其制备方法有效
申请号: | 201510760302.3 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN106686878B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 容锦泉;徐涛;蔡恒生 | 申请(专利权)人: | 香港理工大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/18;H05K3/20 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明提出了一种共形电路及其制备方法;所述共形电路的制备方法包括以下步骤:步骤S1、采用激光对衬底进行照射,使衬底上形成电路结构;步骤S2、将衬底沉渍在化学镀铜液中,使电路结构上镀有铜;所述衬底包括激光处理层;所述电路结构形成于该激光处理层上;所述步骤S1还包括激光处理层的制备步骤;激光处理层的制备步骤为步骤S11a或步骤S11b;其中,步骤S11a为:将氧化剂、塑料混于溶剂中,以形成混合物;再将该混合物中的溶剂蒸发,从而形成激光处理层;步骤S11b为:将氧化剂、环氧树脂、硬化剂以及丙酮混合均匀,以形成环氧树脂涂料;然后将该环氧树脂涂料固化,从而形成激光处理层。本发明生产的共形电路设计更灵活、生产更有效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种共形电路的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、采用激光对衬底进行照射,使衬底上形成电路结构;步骤S2、将衬底沉渍在化学镀铜液中,使电路结构上镀有铜;所述衬底包括激光处理层;所述电路结构形成于该激光处理层上;所述步骤S1还包括激光处理层的制备步骤;激光处理层的制备步骤为步骤S11a或步骤S11b;其中,步骤S11a为:将氧化剂、塑料混于溶剂中,以形成混合物;再将混合物倒入模具中或把混合物涂于通过3D打印制造的塑料物件表面上,在当该混合物中的溶剂蒸发时,便形成激光处理层;步骤S11b为:将氧化剂、环氧树脂、硬化剂以及丙酮混合均匀,以形成环氧树脂涂料;然后将该环氧树脂涂料固化,从而形成激光处理层;所述溶剂为丙酮和氯仿的混合液、丙酮或氯仿;所述氧化剂为石墨烯材料粉末,或石墨烯材料粉末和碳的材料粉末的组合物,或石墨烯材料粉末和金属氧化物粉末的组合物,或石墨烯材料粉末和金属有机复合材料粉末的组合物,或石墨烯材料粉末、碳的材料粉末和金属氧化物粉末的组合物,或石墨烯材料粉末、碳的材料粉末和金属有机复合材料粉末的组合物,或石墨烯材料粉末、金属氧化物粉末和金属有机复合材料粉末的组合物;在当所述激光处理层的制备步骤为步骤S11b时,衬底还包括塑料层;所述步骤S11b包括:将环氧树脂涂料涂于塑料层上,并使环氧树脂涂料固化,以在塑料层上形成激光处理层。
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