[发明专利]用于LED封装的硅胶在审
| 申请号： | 201510760309.5 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106675505A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 方勇;王锐;许文杰;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶。本发明的硅胶包括A组分胶及B组分胶，使用时，将所述A组分胶与所述B组分胶按照重量比为1:1的配比进行混合均匀，固化即可。以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化剂搅拌混合均匀，得到所述A组分胶；以苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基含氢聚硅氧烷、0.01～0.05重量份的抑制剂和0.5～2重量份的KH-560搅拌混合均匀，得到所述B组分胶。本发明的硅胶的折光率为1.59～1.61，并且具有粘接力好、强度高、耐高温等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的硅胶是由A组分胶与B组分胶组成；其中：所述的A组分胶与所述的B组分胶的重量比为1:1；以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，A组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：苯基乙烯基聚硅氧烷100重量份、催化剂0.01～0.05重量份；以苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，B组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：苯基含氢聚硅氧烷100重量份、抑制剂0.01～0.05重量份、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷0.5～2重量份。
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