[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管及其构造方法有效

专利信息
申请号: 201510760586.6 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN106684133B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 刘国友;覃荣震;黄建伟;张泉;朱利恒;戴小平 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 张文娟;朱绘
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管构造方法,所述方法包括以下步骤:采用P型扩散工艺在所述衬底上构造P型扩散区,使得所述P型扩散区的结深大于/等于所述晶体管的沟槽的深度;制作沟槽栅结构;制作N+源极区;刻蚀发射极金属接触窗口;利用高能离子注入使得特定深度的所述P型扩散区反型从而在所述P型扩散区内部构造N阱层,所述N阱层将所述P型扩散区分成上下两个相互隔离的部分,其中,上部分为P‑基区,下部分为P阱层;执行后续工艺完成所述晶体管的构造。与现有技术相比,本发明的方法大大简化了工艺流程,从而降低了总体工艺成本以及工艺难度。同时,本发明的方法各个步骤均可以采用现有工艺技术完成,不需要增加新的工艺设备。
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 构造 方法
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极型晶体管构造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:制备所述晶体管的衬底,采用P型扩散工艺在所述衬底上构造P型扩散区,使得所述P型扩散区的结深大于/等于所述晶体管的沟槽的深度;制作沟槽刻蚀窗口,完成沟槽刻蚀、栅氧化层制作以及多晶硅栅填充以形成沟槽栅结构;制作N+源极区的注入窗口,完成所述N+源极区的注入掺杂以形成所述N+源极区;在所述N+源极区旁刻蚀发射极金属接触窗口;利用高能离子注入使得特定深度的所述P型扩散区反型从而在所述P型扩散区内部构造N阱层,所述N阱层将所述P型扩散区分成上下两个相互隔离的部分,其中,上部分为P‑基区,下部分为P阱层;执行后续工艺完成所述晶体管的构造;其中,所述发射极金属接触窗口的刻蚀深度设置成,能够使得在构造所述N阱层后所形成的所述P阱层的结深与所述发射极金属接触窗口的刻蚀深度相同。
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