[发明专利]制造电气装置的方法在审
申请号: | 201510761143.9 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN105845749A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 宇野光;J·D·萨默斯;E·金 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01B1/22;H01B1/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种制造电气装置的方法,所述方法包括以下步骤:制备基板;将导电浆料施涂到基板上,其中该导电浆料包含(i)包含至少一种导电粉末的无机粉末,(ii)有机聚合物,(iii)溶剂和(iv)选自下列的胶凝剂:聚亚烷基氧基封端的聚酰胺(PAOPA)、酯封端的聚酰胺(ETPA)、聚醚多胺(PEPA)以及它们的混合物;以及加热所施涂的导电浆料以形成电极。 | ||
搜索关键词: | 制造 电气 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种制造电气装置的方法,所述方法包括以下步骤:制备基板;将导电浆料施涂到所述基板上,其中所述导电浆料包含:(i)包含至少一种导电粉末的无机粉末,(ii)有机聚合物,(iii)溶剂和(iv)选自下列的胶凝剂:聚亚烷基氧基封端的聚酰胺(PAOPA)、酯封端的聚酰胺(ETPA)、聚醚多胺(PEPA)以及它们的混合物;以及加热所施涂的导电浆料以形成电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的