[发明专利]制造电气装置的方法在审

专利信息
申请号: 201510761143.9 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN105845749A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 宇野光;J·D·萨默斯;E·金 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01B1/22;H01B1/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋;朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种制造电气装置的方法,所述方法包括以下步骤:制备基板;将导电浆料施涂到基板上,其中该导电浆料包含(i)包含至少一种导电粉末的无机粉末,(ii)有机聚合物,(iii)溶剂和(iv)选自下列的胶凝剂:聚亚烷基氧基封端的聚酰胺(PAOPA)、酯封端的聚酰胺(ETPA)、聚醚多胺(PEPA)以及它们的混合物;以及加热所施涂的导电浆料以形成电极。
搜索关键词: 制造 电气 装置 方法
【主权项】:
一种制造电气装置的方法,所述方法包括以下步骤:制备基板;将导电浆料施涂到所述基板上,其中所述导电浆料包含:(i)包含至少一种导电粉末的无机粉末,(ii)有机聚合物,(iii)溶剂和(iv)选自下列的胶凝剂:聚亚烷基氧基封端的聚酰胺(PAOPA)、酯封端的聚酰胺(ETPA)、聚醚多胺(PEPA)以及它们的混合物;以及加热所施涂的导电浆料以形成电极。
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