[发明专利]一种超细硅环的抛光方法在审
| 申请号： | 201510761529.X | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106670957A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王永涛;葛钟;库黎明;朱秦发;闫志瑞;李磊 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超细硅环的抛光方法，该方法包括以下步骤：(1)在抛光头上制作略大于超细硅环尺寸的凹槽，使得在凹槽内外径表面及凹槽底面贴附抛光布后，硅环恰好卡在凹槽内，且硅环露出抛光头表面；(2)将抛光头安装在抛光机上，对硅环进行抛光，一面抛光完成后，将硅环翻面，对硅环另一面进行抛光，从而完成对硅环的双面抛光加工。该方法将可以有效的降低超细硅环在抛光加工过程中的碎片几率，提高超细硅环抛光加工的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细硅环 抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种超细硅环的抛光方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)在抛光头上制作略大于超细硅环尺寸的凹槽，使得在凹槽内外径表面及凹槽底面贴附抛光布后，硅环恰好卡在凹槽内，且硅环露出抛光头表面；(2)将抛光头安装在抛光机上，对硅环进行抛光，一面抛光完成后，将硅环翻面，对硅环另一面进行抛光，从而完成对硅环的双面抛光加工。
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