[发明专利]一种特制电极的制备方法

摘要

本发明属于金属防腐蚀技术领域，涉及一种特制电极的制备方法，具体地说，是在银基体上采用热浸涂的方法形成与基体结合良好的卤化银，然后通过还原使部分卤化银转变为金属银，从而构成银/卤化银参比电极体，将银/卤化银电极体封装在电极套中，电极体可以和海水直接接触，从而形成固态参比电极组件；其具有更高的电位稳定性，采用热浸涂的方法制备，所形成的卤化银涂层和基体之间结合更牢固，消除了粉化或剥落的问题，并且由于具有足够的浸涂量，保证了参比电极具有长的使用寿命。

主权项

一种特制电极的制备方法，其制备工艺为：(1)以金属银为电极基体，其纯度大于99.9％，或采用GB 4135银锭中规定的Ag‑2。电极基体采用银棒或银片或银条或银丝或银网，也可采用机加工或焊接等工艺加工成所需要的结构形状，电极基体表面进行打磨、清洗，后用丙酮去除表面的毛刺、油渍和污物；(2)银基体上涂覆的卤化银是氯化银或是氯化银和溴化银的固溶体，后者尤其适合在海水介质中使用，由于海水中含有卤素离子，卤化银固溶体在海水中比氯化银具有更高的稳定性。银基体上涂覆的卤化银固溶体中氯化银和溴化银的摩尔比为(65～85)：(15～35)。所需的卤化银固溶体采用直接化学合成的固溶体粉末，或采用氯化银和溴化银粉末按配比经熔炼而成；(3)采用热浸涂的方法在银基体上涂覆卤化银，先将卤化银固溶体或氯化银和溴化银粉末按配比混合后在坩埚中熔化，然后将处理过的银电极基体浸入熔融液中浸涂，取出冷却后即可在银基体表面形成卤化银固溶体。为了浸涂足够的卤化银，可以进行多次浸涂；(4)将浸涂卤化银后的电极体放入氢气氛中还原，使部分卤化银还原成金属银以构成银/卤化银参比电极体；还原后电极表面银和卤化银的质量比在(10～70)：(30～90)之间，电极均具有良好的性能；(5)将制备的银/卤化银参比电极体封装在由绝缘材料加工成的电极套中，并将电极体和测量电缆的连接接头密封住，避免接头暴露在介质中产生电偶腐蚀破坏，以及形成混合电位影响参比电极体的电位稳定性；电极套还起着固定电极体的作用；参比电极体的工作部分位于电极套的空腔内，电极体和海水直接接触，从而形成参比电极组件。