[发明专利]电路壳体有效
| 申请号： | 201510762549.9 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN105590919B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | T·鲁贝恩 | 申请（专利权）人： | TDK-迈克纳斯有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;G01D21/00;H01L23/58;H01L29/82;H01L25/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路壳体，其具有带有单片集成的第一电路的第一半导体本体，其中，第一电路包括与键合面连接的第一信号输出端和与键合面连接的第一信号输入端，并且电路壳体还具有带有单片集成的第二电路的第二半导体本体，其中，第二电路包括与键合面连接的第二信号输出端和与键合面连接的第二信号输入端，并且电路壳体也具有带有至少一个键合面的接通元件，并且电路壳体还具有载体元件，其中，第一信号输出端的键合面和第二信号输入端的键合面与接通元件连接，从而在第一信号输出端和第二信号输入端之间存在电连接并且接通元件的一部分穿过电路壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路壳体 键合面 第二信号 接通元件 电路 输出端 输入端 半导体本体 单片集成 载体元件 电连接 键合 穿过 输出 | ||
【主权项】：
一种电路壳体(10)，其具有：具有单片集成的第一电路(30)的第一半导体本体(20)，其中，所述第一电路(30)包括与一第一键合面(40)连接的第一信号输出端(50)和与一第二键合面(60)连接的第一信号输入端(70)，和具有单片集成的第二电路(130)的第二半导体本体(120)，其中，所述第二电路(130)包括与一第三键合面(140)连接的第二信号输出端(150)和与一第四键合面(160)连接的第二信号输入端(170)，和具有至少一个第五键合面(205)的接通元件(200)，和载体元件(300)，其中，所述第一信号输出端(50)的第一键合面(40)和所述第二信号输入端(170)的第四键合面(160)与所述接通元件(200)连接，从而在所述第一信号输出端(50)和所述第二信号输入端(170)之间存在电连接，并且所述接通元件(200)的一部分穿过所述电路壳体(10)。
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