[发明专利]电子装置及其组装方法

摘要

本发明公开了一种电子装置及其组装方法，电子装置包括一壳体、一通道以及一软性电路板。前述壳体包括一支架以及一缓冲结构，其中缓冲结构以包覆射出成型的方式连接支架，且前述支架的硬度高于缓冲结构的硬度。前述通道沿前述支架的一侧壁延伸，且贯穿壳体并邻接前述缓冲结构。前述软性电路板穿过前述通道，用以连接前述电子装置的第一、第二电路单元。本发明的电子装置预先形成通道于壳体内部，再将软性电路板穿过该通道，如此一来，不仅可大幅降低软性电路板在制造过程中的损坏率，且即便软性电路板在组装过程或产品使用过程中产生损坏，也可以容易地将软性电路板经由壳体内的通道抽出更换。

主权项

1.一种电子装置，包括：一壳体，包括一支架以及一缓冲结构，其中该缓冲结构以包覆射出成型的方式连接该支架；一通道，贯穿该壳体，其中该通道邻接该缓冲结构并且沿该支架的一侧壁延伸；以及一软性电路板，穿过该通道，且该软性电路板可以从该通道中拉出。