[发明专利]三维孔洞结构制造方法及装置有效
| 申请号： | 201510764847.1 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106680909B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 廖晨宏;谢逸凡;成育 | 申请（专利权）人： | 台湾创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/00 | 分类号： | G02B5/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明三维孔洞结构制造方法及装置，主要于含有粒子的悬浮液中置入一基板，且提供作用于基板的附着电场，使悬浮液中的粒子以较快的速度沉积于基板表面；接着在基板表面的粒子之间尚具备移动条件的状态下，提供作用于基板的塑形电场，令沉积于基板表面的粒子彼此推挤并自组装形成由多数粒子呈六方堆叠的三维孔洞结构。从而能够以相对较短的制作时间得到无缺陷、连续性佳且大面积的三维孔洞结构，且有助于藉此转制出其它材质的大面积三维有序微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 孔洞 结构 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种三维孔洞结构制造方法，其特征在于，包括下列步骤：a.提供悬浮液(20)及基板(30)，该悬浮液(20)中含有多数均匀悬浮、分散于该悬浮液中的粒子(11)，且将该基板(30)放置于该悬浮液(20)中；b.提供附着电场，于该悬浮液(20)中提供垂直作用于该基板(30)的表面的附着电场，使该悬浮液(20)中的粒子(11)沉积于该基板(30)的表面；c.提供塑形电场，于该附着电场作用预先设定的时间后，将该表面沉积有预先厚度的粒子(11)的基板(30)自该悬浮液(20)中移出，且在该基板(30)表面的粒子(11)之间尚具备移动条件的状态下，于该基板(30)外围提供作用于该基板(30)的塑形电场，且该塑形电场的电场方向从该基板的四周朝向该基板，以及从该基板的表面所沈积的粒子方向朝向该基板，由该塑形电场驱动该基板(30)表面所沉积的粒子(11)移动至不具备移动条件的最紧密状态，即可于该基板(30)表面形成由多数粒子(11)呈六方堆叠的三维孔洞结构(10)。
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