[发明专利]多层瞬态液相接合在审
| 申请号： | 201510765238.8 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105448869A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | B·P·巴伯 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种接合结构包括设置在衬底上的第一合金成分的第一层以及设置在第一合金成分的第一层上的第二合金成分的第一层。第二合金成分具有比第一合金成分更低的熔化温度。第一合金成分的第二层设置在第二合金成分的第一层上，且第二合金成分的第二层设置在第一合金成分的第二层上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 瞬态 相接 | ||
【主权项】：
一种接合结构，包括：第一合金成分的第一层，其设置在衬底上；第二合金成分的第一层，其设置在所述第一合金成分的第一层上，所述第二合金成分具有比所述第一合金成分更低的熔化温度；所述第一合金成分的第二层，其设置在所述第二合金成分的第一层上；以及所述第二合金成分的第二层，其设置在所述第一合金成分的第二层上。
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